SEOUL, Hàn Quốc / RankWire.AI / –Samsung Electronics đã công bố các chiến lược đột phá về công nghệ bộ nhớ và lưu trữ nhằm tăng cường cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo. Công ty đã công bố những sáng kiến này tại Hội nghị thượng đỉnh toàn cầu OCP 2026 ở San Jose, California, từ ngày 12 đến 15 tháng 10. Lộ trình này nhấn mạnh vào bộ nhớ hiệu năng cao, mở rộng bộ nhớ thông qua Compute Express Link và ổ cứng thể rắn thế hệ tiếp theo. Ngoài ra, Samsung sẽ hợp tác với AMD trong một cuộc trình diễn CXL chung. Những kế hoạch này giải quyết các hạn chế về dung lượng hiện có mà các máy chủ AI hiện tại đang gặp phải.
Samsung đã vạch ra phương pháp tiếp cận của mình thông qua ba mục tiêu chính: tăng tốc độ, cải thiện khả năng mở rộng bộ nhớ và đảm bảo tính bền vững của dữ liệu. Để đạt được tốc độ cao hơn, hãng đã giới thiệu bộ nhớ băng thông cao tùy chỉnh cùng với HBM5 thế hệ thứ tám. Về khả năng mở rộng, công ty đã quảng bá CXL như một giải pháp để bổ sung thêm dung lượng vượt quá dung lượng bộ nhớ được cài đặt trong mỗi máy chủ. Về tính bền vững của dữ liệu, Samsung đã giới thiệu công nghệ lưu trữ và quản lý dựa trên SSD thế hệ tiếp theo. Bài thuyết trình cũng bao gồm phần mềm lưu trữ được thiết kế để nâng cao hiệu quả xử lý dữ liệu trong các hệ thống AI.
Theo Samsung, việc triển khai ngày càng nhiều các tác nhân AI đòi hỏi bộ nhớ lớn hơn trong quá trình suy luận. Các mô hình lớn hơn tạo ra nhiều dữ liệu hơn trong khi đưa ra phản hồi, và dữ liệu này phải luôn có thể truy cập được bởi các bộ xử lý. Các hệ thống truyền thống hạn chế lượng bộ nhớ mà mỗi bộ xử lý có thể truy cập. Samsung định vị công nghệ CXL như một phương pháp thiết thực để vượt qua những hạn chế đó. Họ cũng nhấn mạnh việc tối ưu hóa bộ nhớ đệm giá trị khóa, cho phép các mô hình AI tái sử dụng dữ liệu đã được xử lý trước đó thay vì lặp lại các tác vụ.
Hợp tác với AMD mở rộng sang các giải pháp mở rộng bộ nhớ CXL.
Samsung và AMD sẽ cùng nhau trình diễn một giải pháp dựa trên công nghệ CXL được thiết kế để tăng dung lượng bộ nhớ trong các hệ thống AI. Công nghệ này cho phép các bộ xử lý chia sẻ tài nguyên bộ nhớ thay vì chỉ dựa vào bộ nhớ máy chủ cục bộ. Samsung cho biết các kỹ sư đã xác thực giải pháp này trong môi trường hệ thống thực tế. Buổi trình diễn dựa trên biên bản ghi nhớ được ký kết giữa hai công ty vào tháng 3 năm 2026, tập trung vào bộ nhớ và điện toán AI thế hệ tiếp theo. Giám đốc điều hành của AMD, bà Lisa Su, đã đến thăm Hàn Quốc vào ngày 7 tháng 10 và gặp gỡ ông Jeon Young-hyun, Phó Chủ tịch bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung.
Công nghệ gộp bộ nhớ là một yếu tố quan trọng khác trong buổi giới thiệu của Samsung. Công ty đã trình diễn CMM-D, một mô-đun DRAM dựa trên CXL kết nối nhiều đơn vị bộ nhớ thành một vùng nhớ dùng chung. Cấu hình này cho phép các hệ thống lấy dung lượng từ vùng nhớ chung dựa trên nhu cầu công việc. Samsung cũng giới thiệu công nghệ xử lý trong bộ nhớ (processing-in-memory), thực hiện một số phép tính nhất định bên trong chip nhớ để giảm việc di chuyển dữ liệu và tiêu thụ năng lượng. Các sản phẩm trưng bày bao gồm tấm wafer 2 nanomet với cấu trúc cổng bao quanh toàn bộ, tấm wafer Groq LPU và hệ thống Groq 3 LPX của Nvidia.
Những nỗ lực đồng thiết kế ban đầu định hình lộ trình phát triển bộ nhớ AI của Samsung.
Ông Shim Ho-jun, Phó Chủ tịch Tập đoàn kiêm Trưởng nhóm Kỹ thuật Ứng dụng của Samsung, đã trình bày chi tiết kế hoạch của công ty trong một phiên họp điều hành. Ông nhấn mạnh rằng sự phát triển của các mô hình AI lớn hơn và nhu cầu suy luận ngày càng tăng khiến việc mở rộng dung lượng bộ nhớ và băng thông trở nên thiết yếu để đạt hiệu suất hệ thống tối ưu. Ông Shim cũng lưu ý rằng Samsung đang tăng cường hợp tác thiết kế và thẩm định kỹ thuật với các đối tác toàn cầu ngay từ những giai đoạn phát triển đầu tiên. Mục tiêu là để các sản phẩm bộ nhớ và lưu trữ phù hợp hơn với thiết kế hệ thống của khách hàng.
Phòng thí nghiệm Samsung MAX cung cấp cho khách hàng một nền tảng để đánh giá các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ trong điều kiện tải trọng AI thực tế. Phòng thí nghiệm cũng cung cấp các dịch vụ đồng thiết kế được tùy chỉnh cho các cấu hình hệ thống cụ thể. Khách hàng có thể đánh giá các công nghệ tiền thương mại, bao gồm PIM và SSD thế hệ tiếp theo, trước khi chúng được bán ra thị trường. Samsung đã tham gia hội nghị thượng đỉnh với tư cách là Nhà tài trợ Kim cương. Sự kiện này tiếp nối sự xuất hiện của Samsung vào năm 2026 tại Nvidia GTC, COMPUTEX và hội nghị Tương lai của Bộ nhớ và Lưu trữ, khi công ty tiếp tục mở rộng sự hiện diện của mình trong các giải pháp bộ nhớ AI.
Bài đăng "Samsung thúc đẩy các giải pháp bộ nhớ để tăng cường khả năng cơ sở hạ tầng AI" xuất hiện lần đầu trên UAE Gazette: Bản ghi chép hàng ngày về những thay đổi của UAE.